X射線鍍層厚度分析儀

• 分析含量：ppm到99.9%

• 溫度適應(yīng)范圍：15℃至30℃

• 電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源

• 樣品腔尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

• 分析范圍：同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層

• 移動平臺：精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。

Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

Thick 8000 鍍層測厚儀

1、X射線鍍層厚度分析儀,X熒光光譜儀儀器概述

   Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*的圖像識別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動退出自檢、復(fù)位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

3、X射線鍍層厚度分析儀,X熒光光譜儀技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*的圖像識別
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動退出自檢、復(fù)位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn)
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

3、技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U）
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃