電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和拆分原則

電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)和拆分原則
摘自《電子信息產(chǎn)品中限用物質(zhì)的檢測(cè)方法》

5.1.1 術(shù)語(yǔ)及定義
5.1.1.1 整機(jī)：指通電時(shí)能實(shí)現(xiàn)某些功能的電子產(chǎn)品，如電視、電話、電扇等；
5.1.1.2 零部件：指只需借助簡(jiǎn)單工具就可以拆分的構(gòu)成整機(jī)的零部件，如單板、插件、電源和模塊等；
5.1.1.3 電子元器件和組裝材料：如電阻、電容、集成電路、焊料、膠粘劑等；
5.1.1.4 原材料：主要指構(gòu)成電子元器件或結(jié)構(gòu)件的基本材料，此類(lèi)物質(zhì)一般可視為“均勻材料”。
5.1.2 電子信息產(chǎn)品的拆分目標(biāo)
為了精確測(cè)試電子信息產(chǎn)品材料中受限物質(zhì)的濃度，達(dá)到有效控制有害物質(zhì)在電子信息產(chǎn)品中使用的目的，應(yīng)該在精確測(cè)試前將電子信息產(chǎn)品拆分至基本的構(gòu)成單元或材料（詳見(jiàn)表2）。
5.1.3 連接方式分類(lèi)
5.1.3.1 物理連接：指不同的材料通過(guò)壓力、摩擦力、重力等物理作用力相連接或固定在一起的方式。通常有：壓接、鉚接、粘接、綁接、螺紋連接、扣接、覆蓋、環(huán)繞等；
5.1.3.2 化學(xué)連接：指不同材料需要通過(guò)化學(xué)反應(yīng)方式形成的連接。一般有焊接、電鍍、化學(xué)鍍、綁定（Bonding）等。
5.1.4 受限物質(zhì)的存在區(qū)域和形態(tài)
5.1.4.1 鉛：塑料添加劑、顏料、穩(wěn)定劑、電池、焊接材料、鍍層材料、玻璃、燈泡、固體潤(rùn)滑劑、橡膠等；
5.1.4.2 鎘：塑料穩(wěn)定劑、電器觸點(diǎn)的鍍層、電池、彈簧、連接器、PCB、保險(xiǎn)絲、顏料和涂料、半導(dǎo)體光電感應(yīng)器等；
5.1.4.3 汞：塑料添加劑、著色劑、熒光燈、溫控器、傳感器、繼電器、金屬蝕刻劑、電池、防腐劑、消毒劑、粘結(jié)劑等；
5.1.4.4 六價(jià)鉻：金屬防銹鍍層、顏料、防銹劑、防腐劑、陶瓷釉等；
5.1.4.5 PBB和PBDE：有機(jī)材料的阻燃劑、PCB、連接器、塑料外殼等。
5.1.5 拆分原則
5.1.5.1 對(duì)涉及仲裁檢測(cè)的電子信息產(chǎn)品，需嚴(yán)格按照表2 所列拆分目標(biāo)進(jìn)行拆分。
5.1.5.2 對(duì)檢測(cè)機(jī)構(gòu)具有可操作性；對(duì)電子產(chǎn)業(yè)的供需雙方具有經(jīng)濟(jì)可行性。制樣時(shí)只針對(duì)有害物質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)高的材料進(jìn)行制樣，有害物質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)低的部分可不拆分。
5.1.5.3 制樣時(shí)，要把電子信息產(chǎn)品中特殊材料或特殊部件（EIP－D）和其他部分（EIP－A/B/C）分開(kāi)制樣，依EIP－D/A/B/C 順序進(jìn)行拆分。
5.1.5.4 體積≤1.2mm3 的樣品不必拆分。可以整體制樣（如：0805 封裝的元件2.0×1.2×0.5mm 的元件不必拆分）。
5.1.5.5 對(duì)于物理連接，需要拆分至連接前的材料或不大于1.2mm3 體積的單元。
5.1.5.6 對(duì)于化學(xué)連接，如果是鍍層（EIP－C），則可制作鍍層的橫截面，使用檢測(cè)*為0.1％的XRF或SEM/EDS 直接判斷是否存在有害物質(zhì)，以決定是否在鍍層制作時(shí)為有意添加了有害物質(zhì)。而對(duì)于本體（基體材料）的制樣，采用機(jī)械或溶解方法去除鍍層進(jìn)行制樣。
5.1.5.7 對(duì)于化學(xué)連接，如果是一種材料的表面和另一種材料的端子連接，或者是兩種材料的端子連接，則要分開(kāi)制樣。
5.2 拆分示例
5.2.1 有引腳類(lèi)集成電路拆分示例
有引腳類(lèi)集成電路種類(lèi)繁多、形狀各異。如DIP、SOP、QFP 等，其中以QFP 有代表性。
該類(lèi)器件拆分以QFP 為例。
QFP器件的主要風(fēng)險(xiǎn)是引腳上的鉛和塑料封裝體中可能存在的有害物質(zhì)。因此，對(duì)于本體＞4mm3的QFP，可拆分成引腳、本體兩部分(注意：本體中可能含有EIP－D類(lèi)物質(zhì))。
5.2.2 陣列類(lèi)集成電路拆分示例
陣列類(lèi)集成電路器件指具有球柵陣列、柱柵陣列和針柵陣列的集成芯片，其中每一種陣列又可以分為很多。以球陣列為例，可以分為PBGA、FCBGA、CSP、WLCSP 等。
該類(lèi)器件拆分分別以PBGA 和FCBGA 為示例。
拆分準(zhǔn)則：
可以拆分為焊球和本體(注意：本體中可能含有EIP－D類(lèi)物質(zhì))。
5.2.3 PCB 拆分示例
PCB 按基材的性質(zhì)可分為無(wú)機(jī)基材板和有機(jī)基材板。一般由絲印、阻焊膜、焊盤(pán)、表層銅走線、內(nèi)層銅走線、孔鍍銅和基材構(gòu)成。對(duì)于各類(lèi)基板，重點(diǎn)關(guān)注焊盤(pán)的表面處理方式、有機(jī)物中的添加劑和阻燃劑。
拆分準(zhǔn)則：需要切取焊盤(pán)和有機(jī)材料來(lái)制樣。
當(dāng)焊盤(pán)的鍍層≤30μm 時(shí)，將焊盤(pán)剝下，與焊盤(pán)一起制樣；
當(dāng)焊盤(pán)的鍍層＞30μm 時(shí)，采用鍍層的一般制樣方法制樣；
有機(jī)基材板選取無(wú)器件無(wú)過(guò)孔的位置切割一塊制樣（銅含量應(yīng)小于樣本重量的10％）。
5.2.4 無(wú)引腳矩形片狀元件拆分示例
無(wú)引腳矩形片狀元件的種類(lèi)很多，形狀大小各異。該類(lèi)器件拆分以某種片式電阻為例
片式電阻構(gòu)成為標(biāo)志層、保護(hù)層、焊端和本體。
拆分準(zhǔn)則：
當(dāng)體積≤1.2mm3 時(shí)，整體制樣；
當(dāng)體積＞1.2mm3 時(shí)，焊端如果為鍍層，按照鍍層材料的制樣方法制樣；如果是物理連接，則需拆分下端子制樣；本體材料直接制樣。
5.2.5 插裝分立元器件拆分示例
插裝分立元器件很多，如電阻、電容、電感、二極管、三極管等。
拆分準(zhǔn)則：
將引腳剪下制樣
當(dāng)本體體積≤1.2mm3 時(shí)，整體制樣；
當(dāng)本體體積＞1.2mm3時(shí)，按照拆分原則拆分制樣。
5.2.6 插裝電解電容拆分示例
插裝電解電容構(gòu)造較為復(fù)雜，一般構(gòu)成為套管、橡膠、電解液、電解紙、鋁泊、鋁殼、接腳。
當(dāng)電容本體體積≤1.2mm3 時(shí)，拆分為引腳和本體；
當(dāng)電容本體體積＞1.2mm3時(shí)，拆分為引腳、外殼和本體
5.2.7 線纜拆分示例
線纜材料很多，如電線、電纜、光纖、光纜等。
這類(lèi)材料構(gòu)造都比較簡(jiǎn)單，一般由外保護(hù)層、內(nèi)保護(hù)層和無(wú)機(jī)芯材構(gòu)成，拆分也按照其構(gòu)成進(jìn)行拆分。
5.2.8 金屬鍍層類(lèi)樣品
按鍍層拆分原則5.1.5.6制樣，或不制樣而用XRF判斷是否有意無(wú)意添加。